Kovové podložky sa používajú na zabezpečenie tesného utesnenia medzi dvoma povrchmi v rôznych aplikáciách. Typicky sa používajú v ropnom a plynárenskom priemysle, automobilovom priemysle a elektrárňach. Hlavným účelom kovových podložiek je zabrániť úniku a zachovať integritu systému.
Kovové podložky sú vyrobené z rôznych materiálov vrátane nehrdzavejúcej ocele, medi, hliníka a mosadze.Výber materiálov závisí od špecifických požiadaviek aplikácie a systému. Tesnenia z nehrdzavejúcej ocele sa bežne používajú vo vysokoteplotných a vysokotlakových aplikáciách, pretože sú odolné voči korózii a odolávajú extrémnym teplotám. Medené tesnenia sa zvyčajne používajú pre nízkotlakové aplikácie, pretože sú mäkké a môžu sa prispôsobiť nepravidelným povrchom. Hliníkové tesnenia sú ľahké a bežne používané v automobilových aplikáciách, pretože sa ľahko používajú a poskytujú dobré tesnenie.
Výkon kovových podložiek závisí od mnohých faktorov vrátane použitých materiálov, konštrukcie podložiek a podmienok systému. Dôležitým faktorom ovplyvňujúcim výkon kovových podložiek je schopnosť udržiavať tesné tesnenie medzi dvoma povrchmi. To sa dosiahne použitím stlačiteľných materiálov, ktoré sa dokážu prispôsobiť nepravidelnosti utesneného povrchu. Stlačiteľnosť materiálu je určená hrúbkou a hustotou podložky.
Ďalším dôležitým faktorom výkonu kovových podložiek je ich schopnosť odolávať vysokým teplotám a tlaku. Toto je obzvlášť dôležité v aplikáciách, kde je systém vystavený extrémnym podmienkam, ako napríklad v ropnom a plynárenskom priemysle. Okrem toho musia byť kovové podložky schopné odolávať korózii a iným formám chemického napadnutia, aby si zachovali svoju integritu v priebehu času.A tejto vlastnosti zodpovedá aj náš produkt.
V mnohých priemyselných aplikáciách, ktoré vyžadujú tesné tesnenie, sú kovové tesnenia základnými komponentmi. Majú na výber rôzne materiály a dizajny, aby vyhovovali špecifickým požiadavkám systému. Výkon kovových podložiek závisí od mnohých faktorov vrátane použitých materiálov, konštrukcie tesnenia a podmienok systému.
Čas odoslania: 05.06.2023